擴展范圍的電容評級超越CWR09,完全符合MIL-PRF-55365/11標準,這個系列代表最靈活的表面貼裝形式因素,AVX提供九個尺寸的大。ㄔ家粋通過CWR09 H)和添加新的X尺寸的大小。模壓機構/兼容終止建設,確保無三氯乙烯的不匹配任何基材。這種結構兼容廣泛的SMT板裝配流程,包括波或回流焊接,導電環氧樹脂或壓縮粘接技術。零件也進行全面的極性電容/電壓標記。四個小尺寸的特點他們的低調與建設,案例,是世界上最小的成型軍事鉭芯片。該系列產品是符合MIL- PRF-55365韋伯的“B”,“C”“D”和“T”的水平,與所有激增的選項(“A”,“B”“C”的)。對于空間層次應用,AVX公司的SRC9000資格的建議(見收視率表的一部分數量的可用性)。